電子技術(shù)是一門(mén)起源于19世紀(jì)興起于20世紀(jì)的新興技術(shù)。第一代電子產(chǎn)品以電子管為核心，隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展，電子管又漸漸被三極管以及集成電路取代。集成電路從小規(guī)模集成電路迅速發(fā)展到大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路，從而使電子產(chǎn)品向著高效能低消耗、高精度、高穩(wěn)定、智能化的方向發(fā)展，這些精密的電子元件要長(zhǎng)期、穩(wěn)定的工作，使其對(duì)工作環(huán)境有著較高的要求。
在日常生活中，手機(jī)、手表、電腦、電視等電子產(chǎn)品已是隨處可見(jiàn)，在各種各樣的工作環(huán)境中，也能穩(wěn)定的運(yùn)行，究其原因，電子膠功不可沒(méi)。
電子膠是一個(gè)廣泛的稱(chēng)呼，又稱(chēng)為電子電器膠粘劑，用于電子電器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結(jié)構(gòu)粘接等，其中比較常見(jiàn)的為電子灌封膠。電子灌封膠的主要作用有以下四點(diǎn)：
電子灌封膠灌封到電器線路板中對(duì)其中各個(gè)部件起到粘接固定作用，使各個(gè)部件呈現(xiàn)均一的整體，在受到外力、磕碰時(shí)可以有效的保護(hù)內(nèi)部元件，并起到良好的抗沖擊作用。 電子元件在工作時(shí)會(huì)散發(fā)熱量，這些熱量散發(fā)不出去在局部累積的話會(huì)影響到電子元件的工作效率，電子灌封膠一般會(huì)添加一些導(dǎo)熱效果較好、電導(dǎo)率低的材料，可以有效的傳遞熱量并起到絕緣效果。 灌封膠固化后相當(dāng)于在元件外形成一層包膜，可以有效的防止水汽、灰塵等進(jìn)入，避免短路等情況發(fā)生，使電子元件在雨天、潮濕環(huán)境、灰塵較大的場(chǎng)所等也能正常使用。 灌封膠采用的材料一般都是化學(xué)性質(zhì)比較穩(wěn)定的材料，形成包膜后，可以阻隔酸性氣體、氧氣、紫外線等，提高整體的耐腐蝕性和耐候性，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。
常見(jiàn)的電子灌封膠有環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠等，根據(jù)其自身材質(zhì)的不同，也具有不同的特點(diǎn)：
一般是以環(huán)氧樹(shù)脂搭配固化劑、填料等制備而成，其粘度小，滲透性強(qiáng)，灌封效果較好，粘接性強(qiáng)。但是硬度高也較脆，抗冷熱變化能力弱，具有開(kāi)裂后無(wú)法修補(bǔ)等缺點(diǎn)。 是以硅樹(shù)脂、交聯(lián)劑、催化劑、導(dǎo)熱材料等制備而成的灌封膠。其化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具有優(yōu)良的電絕緣性能和耐高低溫性能，抗沖擊效果較好，具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。缺點(diǎn)是粘接能力相對(duì)較差。 硬度較低，強(qiáng)度適中，防水密封性能較好，對(duì)多數(shù)基材都有較好的粘接性。缺點(diǎn)是耐高溫能力和耐候性較差。 以上灌封膠制備時(shí)大多都會(huì)加入一些功能性填料，以提高其阻燃和導(dǎo)熱能力，常見(jiàn)的為氧化鋁、硅微粉等，阻燃填料通常為氫氧化鎂，這些填料能有效提高產(chǎn)品的導(dǎo)熱、阻燃性能，并降低生產(chǎn)成本。